阿里平头哥发布一站式芯片设计平台 “无剑”

8月30日消息，在2019世界人工智能大会分论坛“AI让城市会思考”上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布了SoC芯片平台“无剑”。

据介绍，“无剑”由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成，是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台。该平台主要提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，可以帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

除了SoC芯片平台之外，平头哥还发布了“无剑”视觉AI平台。后者可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求，目前已应用到IoT厂商的产品当中，包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。

据《电商报》了解，阿里在去年9月的杭州·云栖大会上宣布正式成立平头哥半导体有限公司。当时阿里巴巴首席技术官张建锋表示，“希望这家公司学习’不怕’的精神，要持续的负重前景”。

值得一提的是，平头哥日前通过官微宣布加入阿里动物园。其在文中称，“是我，平三勇，芯片世界的超级能量体，追求完美的处女座，不开空头支票的汉子。今天是我正式加入阿里动物园的日子。注意我胸口的芯片能量装置，这是一颗大写的初“芯”，因为我立志推动普惠芯片事业；再注意我的爪子，它们不会比心，它们是用来保护动物园兄弟姐妹的！”

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