高通:已收到华为 18 亿美元款项,并向美国政府提出出售芯片申请

鸣远 2020-11-05 11:32:25
行业观察 2020-11-05 11:32:25 阅读 1503 评论 0

11月5日消息,高通今日发布了2020财年第四财季及全年财报,随后,高通CEO表示,公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但尚未收到任何回应。

据外媒报道,已有5家芯片厂商获准供货华为,传是索尼、豪威科技、AMD、英特尔、台积电。针对这一消息,索尼官方曾做出回应称,不评论特定客户或业务。

此外,据《电商报》了解,今年7月底,高通宣布,已于7月和华为达成一项和解以及一份长期专利授权合约,包括和华为部分专利的交叉授权。高通当时预计,将在截至9月底的下一季度中,从华为一次性获益18亿美元,即过往的和解费用和今年上半年的专利授权费用。

值得一提的是,在高通发布2020财年第四财季及全年财报的同时,它也确认,已在当季收到了华为一次性付清的18亿美元(约合120亿元人民币)款项。

高通最新财报显示,其第四财季净利润为29.60亿美元,去年同期的净利润为5.06亿美元,同比大增485%;营收为83.46亿美元,比去年同期的48.14亿美元增长73%;调整后净利润为16.69亿美元,比去年同期的947亿美元增长76%。

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