瀚博半导体完成16亿元B1和B2轮连续融资 阿里巴巴参投

12月20日消息，高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿元人民币B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。瀚博半导体表示，此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。