雷军：小米自研手机SoC芯片玄戒累计研发投入超135亿元

5月19日消息，小米创始人、董事长兼CEO雷军在微博回顾小米芯片之路。其中提到，小米一直有颗“芯片梦”，“2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。”雷军称，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。小米玄戒O1将于5月22日发布，采用第二代3nm工艺制程。