高通 CEO：合作协议直接与苹果签署
4月19日消息， 苹果和高通的专利大战暂时告一段落，双方日前均表示已经达成协议，将在全球范围内驳回两家公司之前的所有诉讼，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）日前在接受媒体采访时表示，协议始于苹果直接签署的，不是和代工厂，而且涉及高通所有技术的许可。
据了解，在经过多轮专利大战后，高通和苹果的现状已变成两家公司间的正常合作。高通CEO史蒂夫强调，和苹果的合作不是一夜达成的，库克和他谈了很多，最终结果大家都很满意。此外他还提到，高通确实收到一部分款项，包括苹果欠的数十亿美元未付的专利费，但他拒绝透露详细的支付金额。
不过据根据瑞银集团估计，高通与苹果达成的和解金可能达50-60亿美元。瑞银指出，高通希望和解方案能够让其每股收益（EPS）增加2美元。在这样的指导意见下，苹果可能同意了“为每台iPhone支付8-9美元专利使用费”的协议。
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