华为轮值董事长郭平：“to B” 业务的芯片储备比较充分
9月23日消息，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受记者采访时称华为会继续吸纳最优秀的人才来解决华为的问题，具体单个市场根据需求进行调整。
郭平说道：“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。”
郭平提到，目前对华为的打压主要集中在供应链领域，在做强供应链方面，华为倡导与供应商共同成长，共享收益，郭平表示，华为将会使出全部的力量帮助供应链伙伴强壮和成长。郭平以传统散热器供应商讯强电子举例称，该公司通过与华为协同，优化了加工工序和物流路径，大幅提升了产品质量、生产效率和供应能力，成本也下降了30%。和华为合作3年，在华为的销售增长超过20倍。
另外，在被问到“华为储备的芯片还能支持多久”时，郭平透露，目前“to B”（面向企业）业务的芯片储备比较充分。手机芯片方面，华为正在对手机的储备积极寻找办法，美国的一些制造商也在积极向美国政府申请。郭平还在问答环节中表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。
据《电商报》了解，在华为全联接大会上，针对华为在澳大利亚市场进行裁员的问题，华为常务董事汪涛回应称，澳大利亚是很小的市场，不是华为的主要市场。
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