高通孟樸：未来几年全球 5G 能力将呈指数级增长

11月6日消息，据环球网报道，高通公司中国区董事长孟樸出席了第三届中国国际进口博览会，并在进博会“2020智能科技与产业国际合作论坛”上发表了演讲。

据孟樸在演讲中介绍，预计未来几年全球5G能力和消费者普及将呈指数级增长。据工信部公布的数据，截至2020年9月底，中国累计建设5G基站69万个，累计终端连接数已超过了1.6亿个。研究报告预测，到2023年，全球5G连接数将超过10亿，比4G时代获得同样连接数的速度快了整整两年。

孟樸表示，随着5G+AI的发展，高通在服务机器人领域推出了高通机器人RB5平台，并以此为基础衍生诸多应用。同时，他还强调，过去30年，高通公司用无线技术连接了人与人；未来30年，将致力于用无线技术智能连接世界万物。

另据《电商报》了解，孟樸于去年9月在第十一届天翼智能生态产业高峰论坛上发表了“5G赋能，共建未来”的主题分享，他认为，5G+AI将激发新一轮的创新浪潮，驱动制造业的变革、重塑商业模式，创造新的行业。

公开资料显示，孟樸现任高通中国区董事长，全面负责高通在中国区的业务和运营，包括执行公司及其业务战略举措，进一步加强高通与中国移动产业链和半导体领域的合作。在工作履历上，孟樸曾担任过世纪互联总裁、摩托罗拉移动高级副总裁兼大中华区总裁。

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