打造区块链应用安全环境 掌御科技获数百万投资

9月14日消息，上海掌御科技近日宣布获得数百万种子轮投资，本轮融资资本方为Fundamental Labs。

据了解，掌御科技是一家移动金融安全解决方案提供商。此前，曾与中国银联合作开发的“银联云闪付”底层白盒密码引擎，并联合上海交通大学网络空间安全学院、中国信息通信研究院泰尔终端实验室组建了区块链安全研究中心（Blockchain Security Research Center），发布了国内首个自动化智能合约安全审计平台。

掌御科技方面表示，融资完成后，将用于完善技术团队和投入产品研发，打造面向 B 端和 C 端用户的区块链应用安全环境。

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