小米自研3nm芯片量产，雷军扇了很多人一巴掌

中国芯片行业的进步，不是一些目光短浅的人能否定的。

一、雷军官宣玄戒O1量产，用实力打脸质疑声

当小米在不久前首次宣布其已成功造出自研的3nm芯片时，网络上并没有立刻响起一片赞歌。

相反，伴随而来的是铺天盖地的质疑、冷嘲热讽，甚至是有组织的恶意攻击。有人说这是“PPT芯片”，是“概念炒作”，是“根本不可能量产”的空中楼阁。

那些不怀好意的水军和键盘侠们，似乎迫不及待地想要否定小米的努力，唱衰中国科技的进步。

然而，就在今天，小米集团董事长雷军用事实击碎了质疑与谣言。雷军在微博上正式宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片——“玄戒O1”，已开始大规模量产。

此外，他还表示搭载玄戒O1芯片的两款旗舰产品也即将与大家见面：高端旗舰手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

图源：微博

“大规模量产”，这几个字沉甸甸的，它意味着玄戒O1已经走出了实验室，迈过了良率爬坡的巨大挑战，真正具备了商业化、规模化应用的能力。

这不再是概念，不再是PPT，而是实实在在的产品，是即将搭载在小米最新旗舰设备上的核心动力。

这记“打脸”，来得及时，来得响亮。让那些用“概念产品”来质疑小米的人彻底闭上了嘴。但这并不是全部。

图源：微信

事实上，这么多年以来，雷军早已习惯了在质疑声中前行。雷军曾在多个场合表示，小米造芯是一场长期的、艰苦的战役，需要巨大的投入和坚定的信念。

小米的芯片研发团队在过去十年里，经历了无数次的失败与挫折，但他们从未放弃。

小米用自己的行动证明了，只要有决心、有投入、有毅力，即使是芯片这样高难度的领域，中国企业也一样能够攀登高峰。

而雷军在微博中简单提及的搭载玄戒O1的两款新品，一个小米15s Pro，作为首款搭载玄戒O1的手机，被赋予了“性能天花板”的标签，并确认支持UWB、90W快充等前沿技术；

另一个小米平板7 Ultra，作为一款超高端OLED平板，则将借助玄戒O1强大的AI算力，实现多屏协同和生产力的大幅跃升。同样值得期待。

二、小米的革命性突破

不是特别了解芯片行业的朋友肯定想问：小米自研的这个3nm芯片到底厉害在哪？

首先，我们必须理解3nm制程意味着什么。

在半导体领域，制程节点（如7nm、5nm、3nm）代表着芯片内部晶体管的尺寸。数字越小，意味着晶体管可以做得越小，在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管。更多的晶体管通常意味着更强大的计算能力、更低的能耗以及更小的芯片体积。

3nm制程是当前全球最先进的半导体制造工艺之一，掌握这项技术的难度极高，需要巨额的研发投入、顶尖的工艺技术和复杂的生产流程。目前全球能够实现3nm芯片量产的企业屈指可数。

小米玄戒O1能够达到3nm级别，这本身就证明了小米在芯片设计能力上的巨大飞跃，已经跻身全球第一梯队。

图源：微博

具体而言，小米玄戒O1芯片的出现，可以大幅提升搭载该芯片小米设备的处理速度和响应能力。

无论是运行大型游戏、处理高分辨率视频，还是进行复杂的AI计算，玄戒O1都将展现出小米前所未有的流畅和高效。

此外，3nm工艺在提升性能的同时，也能有效降低芯片的功耗，解决用户在高性能与续航之间难以抉择的痛点。

这颗芯片是小米在技术研发上长期投入的直接成果，是其从一家以商业模式创新见长的公司，向一家拥有核心技术硬实力的科技公司转型的关键标志。而它的成功，并非一朝一夕。

据雷军自己透露，小米在这条路上已经走了整整十年。

这十年间，小米投入了巨大的资源和精力，累计研发投入超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人。今年预计的研发投入更是高达60亿元。

他曾表示，如果没有巨大的决心和勇气，没有足够的研发投入和技术实力，小米的芯片研发不可能走到今天。

当然，小米的付出也得到了丰厚的回报。

2025年第一季度，小米在中国智能手机市场的表现尤为亮眼。在“国补”政策和春节销售旺季的双重推动下，小米的出货量达到了1330万台，同比增长39.9%，市场份额达到了18.6%，位居中国第一。

小米手机时隔十年再次登上中国智能手机市场的巅峰。

图源：Canalys

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如果说手机销量的收获是源于大家支持，那么小米集团自己投入巨大的小米玄戒O1芯片，将会给小米带来的更优质的回报。

近日，网上曝光了疑似小米玄戒O1自研芯片的跑分结果。

根据Geekbench 6的测试数据，玄戒O1的单核跑分达到了2709分，多核跑分高达8125分。

图源：Geekbench

这意味着什么？意味着小米玄戒O1的性能已经超越了骁龙8 Gen 3（通常Geekbench 6跑分大约在单核2300-2400分、多核7500-7800分左右），甚至接近去年下半年刚发布的天玑9400的水平！

这个跑分结果，用最直观的数据证明了玄戒O1的强大实力，它不是“能用”的芯片，而是“好用”、“顶尖”的芯片，妥妥的行业一流水准。

而玄戒O1芯片的架构设计也极具创新性。它采用了“2+4+2+2”的十核心架构，包括2个3.9GHz的超大核、4个3.4GHz的大核、2个1.89GHz的核心以及2个1.8GHz的核心。

这种架构设计不仅兼顾了高性能和低功耗的需求，还为未来的性能优化和功能扩展留下了充足的空间。可以说这样的结果，出乎了无数人的预料。

三、“十年饮冰，难凉热血”

2014年，小米成立了松果电子，正式开启了造芯之路。当时，全球芯片市场被高通、联发科等巨头垄断，华为海思也刚刚崭露头角。小米的这一决定，在外界看来几乎是“不可能完成的任务”。

然而，雷军深知，只有掌握核心技术，小米才能在全球科技舞台上站稳脚跟。

2017年，小米发布了首款自研SoC澎湃S1，正式成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研芯片的手机厂商。

彼时澎湃S1虽然在性能上与当时的高端芯片仍有差距，但它为小米奠定了坚实的技术基础，也为后续的研发积累了宝贵的经验。

只可惜，澎湃S1的市场表现并不理想，28nm的制程工艺在当时已经显得有些落后，性能上的不足也让用户对其评价褒贬不一。

图源：微博

在经历澎湃S1的失败后，小米并没有急于推出下一代SoC芯片，而是转向了细分领域的芯片研发。

2021年，小米推出了澎湃C1影像芯片，这款芯片专门针对手机影像系统进行了优化，显著提升了手机的拍照效果。

同年，小米还发布了澎湃P1充电管理芯片，实现了120W单电芯充电方案，让小米手机的充电速度跃居行业前列。

2022年，小米进一步推出了澎湃G1电池管理芯片，通过优化电池管理系统，延长了电池寿命，提升了手机的续航能力。

雷军说的小米疯狂投入芯片研发和制造，并不是一句空话。当然，所经历的挫折也不少。

在澎湃S1之后，小米的SoC芯片研发曾一度陷入困境。澎湃S2的多次流片失败，让小米的芯片团队面临着巨大的压力。外界的质疑声也此起彼伏，许多人开始怀疑小米的造芯能力。

2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重启了大芯片项目的研发。玄戒技术的成立，标志着小米芯片研发进入了一个新的阶段。公司汇聚了大量顶尖的芯片设计人才，专注于高端SoC芯片的研发。

2024年，小米成功流片了国内首款3nm工艺手机系统级芯片。2025年，玄戒O1芯片正式量产。这一刻，小米用实力证明了自己在芯片领域的强大实力，也让那些曾经的质疑声不攻自破。

雷军曾多次强调：“芯片是科技行业的珠穆朗玛峰，小米愿做永不止步的攀登者。”这不仅是对小米造芯历程的真实写照，更是对小米团队精神的高度概括。

十年间，小米经历了无数的挫折与困难，但从未放弃。这十年，是小米在芯片领域不断探索、不断积累的十年，也是小米团队用热血和汗水铸就的十年。

现在，只是一个开始，小米的造芯之路还在继续。

图源：微博