禾赛科技D轮融资总额超3.7亿美元 小米、美团等领投

风絮 2021-11-16 11:14:56
行业观察 2021-11-16 11:14:56 阅读 1202 评论 0

11月16日消息,上海禾赛科技有限公司(以下简称“禾赛科技”)于今日宣布获得来自小米产投7千万美金的追投。目前,禾赛科技D轮融资总额已超过3.7亿美元。

本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

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官网信息显示,禾赛科技于2014年在上海成立,是全球领先的激光雷达制造商,专注于开发激光传感器,目前产品线包括用于无人驾驶和机器人的激光雷达,以及用于能源行业安全巡检的激光遥测系统等。旗下产品包括Pandar40、Pandar40P、Pandar64等。

据了解,禾赛科技还将于下半年发布新品,即长距混合固态激光雷达AT128。禾赛科技透露,这款产品已经拿到了理想、集度等多家主机厂超百万的订单,预计2022年大规模量产交付。

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图源:截自禾赛科技官网

值得一提的是,近期,禾赛科技也与国内企业在自动驾驶领域展开了多方面合作。4月20日,禾赛科技与滴滴自动驾驶公司达成战略合作,根据合作内容,禾赛将助力滴滴双子星自动驾驶硬件平台的构建,;5月18日,禾赛科技也与百度Apollo签订战略合作协议,根据协议,双方将针对一款混合固态激光雷达的应用合作开展研究探索。

天眼查信息显示,禾赛科技已完成累计融资数亿美元,股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、CPE等企业和投资机构。

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