瀚博半导体完成16亿人民币B轮融资 阿里巴巴领投

12月20日消息，天眼查信息显示，近日，高端芯片设计企业瀚博半导体完成16亿元人民币B轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

瀚博半导体表示，将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

天眼查资料显示，瀚博半导体（上海）有限公司成立于2018年12月，注册资本5000万美元，法定代表人为钱军，公司经营范围包括半导体集成电路芯片、计算机硬件研发，自有研发成果转让，并提供相关技术咨询与技术服务；智能科技领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务等。

其产品注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。

该公司目前拥有300多名研发工程师，分布于上海，北京，深圳，西安，成都和加拿大多伦多。首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上发布，即将量产上市。

值得一提的是，近日，在2021阿里巴巴投资者日上，阿里云智能总裁张建锋表示，阿里云正在加速拓展海外市场，东南亚市场的营收增长超60%。

据介绍，阿里云在马来西亚、新加坡、印尼、菲律宾、日本、德国、迪拜、美国等25个地域建立了数百座云数据中心，付费客户数量超过400万，其中包括62%的A股上市公司。

在产品技术层面，他表示，阿里云将投入到更多的全栈技术领域，构建云为核心的新型计算体系结构，向下以云定义硬件，向上通过云钉一体、云端一体为用户提供更易用的界面，不断为客户推出更具创新和竞争力的技术产品。