瀚博半导体完成16亿人民币B轮融资 阿里巴巴领投

林月 2021-12-20 11:10:51
行业观察 2021-12-20 11:10:51 阅读 146 评论 0

12月20日消息,天眼查信息显示,近日,高端芯片设计企业瀚博半导体完成16亿元人民币B轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

瀚博半导体表示,将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。

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天眼查资料显示,瀚博半导体(上海)有限公司成立于2018年12月,注册资本5000万美元,法定代表人为钱军,公司经营范围包括半导体集成电路芯片、计算机硬件研发,自有研发成果转让,并提供相关技术咨询与技术服务;智能科技领域内的技术开发、自有技术转让,并提供相关的技术咨询和技术服务等。

产品注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性,高效的性能/功耗;适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云,SOC及服务器市场。

公司目前拥有300多名研发工程师,分布于上海,北京,深圳,西安,成都和加拿大多伦多。首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上发布,即将量产上市。

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值得一提的是,近日,在2021阿里巴巴投资者日上,阿里云智能总裁张建锋表示,阿里云正在加速拓展海外市场,东南亚市场的营收增长超60%。

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据介绍,阿里云在马来西亚、新加坡、印尼、菲律宾、日本、德国、迪拜、美国等25个地域建立了数百座云数据中心,付费客户数量超过400万,其中包括62%的A股上市公司。

在产品技术层面,他表示,阿里云将投入到更多的全栈技术领域,构建云为核心的新型计算体系结构,向下以云定义硬件,向上通过云钉一体、云端一体为用户提供更易用的界面,不断为客户推出更具创新和竞争力的技术产品。

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