雷军:小米预计2022年研发投入170亿元

李伊 2022-08-11 21:53:41
人物 2022-08-11 21:53:41 阅读 4975 评论 0

8月11日消息,在今晚的雷军2022年度演讲直播中,雷军提到,预计小米集团2022年研发投入170亿元。财报数据显示,小米集团2021年研发支出132亿元。同时,雷军表示,未来5年(2022-2026年)小米研发费用将超过1000亿。

在去年年底的小米发布会上,雷军曾表示,小米两年前的五年研发计划是投入500亿。但实际近两年来,小米研发已经投入超220亿元,工程师已超16000人。

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另外,在直播中,雷军还提到,小米在自动驾驶领域首期投入33亿元研发费用,已组建超500人规模的研发团队,到今年年底将突破600人。雷军透露小米选择自动驾驶作为突破方向,采用全栈自研算法。

在产业链布局方面,小米还投资十余家自动驾驶领域上下游企业,涉及自动驾驶解决方案、核心传感器、核心执行器以及域控制器等方向,相关投资的总金额超过20亿元。

目前,小米自动驾驶技术已进入测试阶段。第一期规划140辆测试车,将陆续在全国进行测试,目标是2024年进入行业第一阵营。这也是去年3月30日小米官宣“造车”至今以来的最新进展。

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此外,小米自动驾驶团队还宣布推出一体化的泊车智能解决方案,涵盖“预定车位”“自主代客泊车”“机械臂自动充电”等多项功能。据统计,近一年时间内,小米在全球范围内申请的自动驾驶相关专利申请新增近200件,涵盖人机交互、高精地图、高精定位、感知、规划控制、智能驾驶硬件系统等多个领域。

值得一提的是,在此次新品发布会上,雷军还带来了包括小米全新折叠屏手机MIX Fold2以及Redmi K50至尊版在内的10款新品。第一款亮相的产品是小米第二代折叠屏手机Xiaomi MIX Fold 2。

雷军称:“折叠屏手机的厚重问题是其进入实用性阶段的关卡,MIX Fold 2在这个问题上取得了革命性进展。”

他介绍,MIX Fold 2屏幕尺寸为6.56英寸,厚度仅5.4mm,几乎相当于TypeC接口的厚度。手机合起来的厚度是11.2mm,相当于Iphone pro max戴上保护壳的厚度。

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