阿里平头哥发布首个RISC-V AI软硬全栈平台

8月24日消息，2023 RISC-V中国峰会日前在北京召开。平头哥凭借玄铁RISC-V高性能全栈技术，在安卓商业化应用、视频视觉、数据中心、大屏交互等场景率先广泛落地。同时，平头哥发布首个自研RISC-V AI平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超8成性能，支持运行170余个主流AI模型，推动RISC-V进入高性能AI应用时代。

图源：阿里云公众号

RISC-V架构开源、精简、可扩展性强，在此轮芯片产业周期中发展最为迅速。2022年全球共生产100亿颗RISC-V芯片，有一半源于中国。

此次峰会，平头哥玄铁RISC-V高性能全栈技术全新亮相，从处理器IP到芯片平台、编译器、工具链等软硬件技术全面升级，并实现RISC-V与Debian、Ubuntu、安卓、OpenKylin、OpenHarmony、龙蜥、酷开WebOS等主流操作系统的深度适配，推动RISC-V持续向2GHz高性能应用演进。

会上，平头哥宣布玄铁处理器全新升级，C920首次加入Vector1.0，C907将实现Matrix扩展，执行GEMM计算较Vector方案可提速15倍。

此外，平头哥更新自研一站式AI部署套件HHB，在典型网络性能比第三方工具平均提升88%，并增加支持运行Transformer、TensorFlow、PyTorch等170余个主流框架AI模型，让RISC-V真正成为AI算力的新选择。

图源：阿里云公众号

基于此，平头哥发布了首个面向多媒体AI增强场景的RISC-V全栈软硬件平台。该平台将RISC-V扩展性的新型Vector、Matrix及第三方硬件进行算力抽象，创新接入OpenCV与CSI-NN等弹性计算库，深度融合多媒体处理流程，形成面向业务的流水线设计，方便用户在流水线的不同步骤上进行AI增强优化，为检测、分类、跟踪和超分等各类应用提速。这一平台也获评“2023RISC-V中国峰会新成果”。

目前，RISC-V高性能全栈技术在多领域展开规模化落地。平头哥携手合作伙伴，实现首个基于玄铁高性能芯片的安卓商业化项目落地，量产多款视频视觉类产品，推出云计算、智能电视等多场景应用。为吸引更多开发者，平头哥与合作伙伴联合推出玄铁系列开发板，内置玄铁处理器的Lichee Pi4A、勘智K230、华山派、BeagleV-Ahead等已陆续上市。

目前，在RISC-V国际基金会中，平头哥参与了30余个技术方向的标准制定，主导负责了安卓、数据中心等12个关键技术小组，是公认投入力量最大的中国机构。

平头哥还是全球RISC-V软件生态计划“RISE”的创始董事会成员，与谷歌、英特尔、三星、英伟达、联发科等13家企业发起，推动RISC-V软件生态发展。

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