高通实现首个5G数据连接 将推5G手机
10月17日下午消息，高通今日在中国香港宣布，推出一款移动端5G调制解调器芯片组，并在28GHz毫米波频段上实现了5G数据连接。此外，高通还展示了首款5G智能手机参考设计，这也意味着，明年手机厂商可根据该方案，设计真正的5G手机。
去年10月份，高通宣布推出支持5G网络的芯片——骁龙X50调试解调器，理论上可以实现高达5Gbps的下载速度，并于去年开始和韩国运营商KT展开合作部署5G-SIG网络。由此不难看出，高通在5G上的策略并非停留在纸面，而是落实到实际行动。
1年后的今天，高通再次展示X50调制解调器芯片组，其已经实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
据悉，5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。
高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，这是全球首个正式发布的5G数据连接，厂商可以不考虑全球5G商用时间表，“5G的终端产品会在2018年推出，2019年全面商用”。
作为未来通讯技术的发展趋势，各国运营商和企业都在抢滩研究开发5G技术。根据工信部的部署，我国三大运营商和相关通信公司早已积极开展了5G的研究和部署，很可能在5G上成为全球最早应用且规模最大的国家。
半个月前，IMT-2020（5G）推进组公开了我国5G进展，我国于2016年1月全面启动5G技术研发，分为关键技术验证、技术方案验证和系统验证三个阶段推进实施，目前，第二阶段测试中面向5G新空口的无线技术测试已顺利完成，2017年底前还将完成网络部分的测试。第三阶段试验将于2017年底、2018年初启动，遵循5G统一的国际标准，并基于面向商用的硬件平台，重点开展预商用设备的单站、组网性能及相关互联互通测试，计划在2018年底前完成。（韩大鹏）
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