雷军拿下高通芯片大单,网友炸锅了

李迎
2025-06-03 11:16

雷军:真正的自主不是闭门造车,而是在开放合作中掌握主动权。

当小米宣布研发出了自己的芯片时,你是不是期待着以后所有的小米手机都能用上国产新芯片了?

不过,这份期待怕是要暂时收回去了。
小米前脚才官宣了3nm芯片,后脚就宣布继续与高通15年的合作,这引起网友们的广泛讨论。

有了自研芯片,为什么还要买其他芯片厂商的芯片呢?这个问题很多人都想知道答案。

图片-2-800.png

(图源:网络)

 

一、小米高通,十五年强强联合

一直以来,小米和高通的合作都十分紧密。

2011年,小米首款手机小米1搭载高通MSM8260处理器,两者奠定合作基础。

2013年,野心勃勃的小米3移动版首次尝试NVIDIA Tegra 4芯片,却遭遇了滑铁卢,高通仍是不可替代的主力供应商。

2014年,小米因4G芯片短缺短暂受挫,高通转向支持OPPO、vivo。为了摆脱芯片断供的困境,雷军首次提出“芯片自主”的构想。

可惜,理想很丰满,现实很骨感。

2015年,由于当时无法弥补的技术差距,小米不得已回归高通,推出全网通机型,高通重新成为核心供应商。

2017年,高通CEO随特朗普访华,与小米、OV签署120亿美元芯片采购协议。

2020年,小米11全球首发骁龙888,巩固高端市场地位。

然后到了现在,小米和高通签署了新的合作协议。

雷军表示,“高通一直是小米最值得信赖和至关重要的合作伙伴之一,助力我们从一家初创公司发展成为全球科技领导者。” 

 小米期待在未来15年和高通继续合作,并利用高通尖端的骁龙平台和技术,为全球客户提供更具创新性和高品质的产品。

图片-3-800.png

(图源:高通)

根据公告,小米的高端智能手机将继续搭载高通的骁龙8系列处理器,并将应用于在中国及全球市场销售的数代产品,且协议期内销量逐年递增。

今年9月,小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的高端智能手机厂商之一。

并且两家公司计划共同努力推动包括设备内置人工智能在内的所有边缘设备,如智能手机、汽车、AR/VR 眼镜、可穿戴设备、平板电脑等的进步。

另外,小米宣布自研芯片后,高通回应,自研芯片不会影响其业务,高通仍然是小米的战略芯片供应商,骁龙芯片已经用于小米旗舰产品,并将继续用于小米旗舰产品。

不难看出,小米与高通的合作经历了依赖、试探、回归的过程,并且得到进一步的深化。

图片-4-800.png

(图源:新浪科技微博)

然而,问题在于,小米一方面宣布自研芯片3nm玄戒O1并开始量产,另一方面继续深化和高通在芯片方面的合作,小米要如何平衡自研芯片和高通芯片的使用呢?

这是小米此次公告中网友们关注的核心问题。

如果专注自研芯片,那么高通供应的芯片要怎么用掉,毕竟堆积库存也得有个度;

如果注重高通提供的芯片,那么小米自研芯片要怎么回本,量产自研芯片就成了个笑话。

图片-5-800.png

(图源:微博)

但首先,我们至少可以确认一个事实,那就是对小米而言,自研芯片有着绝对重大的意义,并且为之付出了长久的努力。

小米的芯片研发之路可追溯至2014年,当时成立了芯片品牌"松果"并启动造芯业务。

2017年2月28日,小米发布了首款自研手机芯片松果澎湃S1,并首次应用于小米5C机型,定位中端市场。然而,由于工艺制程相对落后且基带能力存在不足,澎湃S1未能在市场取得预期成效。

在主芯片研发暂停后,小米将研发重心转向专项芯片领域。公司相继推出了自研影像芯片澎湃C系列、充电芯片澎湃P系列以及电池管理芯片澎湃G系列。

雷军曾公开表示,小米的新十年发展目标是成为全球新一代硬核科技的引领者,计划在未来五年投入超过1000亿元用于研发,重点布局底层核心技术。

玄戒O1芯片的发布将是小米实现这一战略目标的重要一步,体现了公司从互联网模式创新向硬核科技创新的转型决心。

图片-6-800.png

(图源:网易)

 

二、小米:两手抓的生存智慧

目前,小米发布了搭载玄戒O1的两款旗舰:高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。同时,小米也表示小米旗舰产品依然会用于小米旗舰产品。

网友们对小米此举的意义争论不休,主要观点有几种:

第一种观点质疑小米和高通的合作,认为这样会导致小米的自研芯片就毫无用武之地,没有意义。更有甚者怀疑小米自研芯片的技术涉嫌抄袭,或是“站队”。

也有人担心长期依赖高通会影响小米自主可控能力。

图片-7-800.png

(图源:微博)

第二种观点十分看好小米和高通继续合作,出于对小米和高通的信赖,依然保持着对后续产品的期待。

图片-8-800.png

(图源:微博)

第三种观点认为,小米在宣布自研芯片后不久就又宣布和高通的继续合作,这一举措是小米躲避制裁的权宜之计,推测小米虽然说加深合作,但之后会在新产品中用玄戒芯片逐步取代骁龙芯片。

图片-9-800.png

(图源:微博)

三种观点都有点道理,我们综合来分析。

两件事的发布时间靠得如此近,我们很难将其视为无心之举或是偶然。

并且华为遭遇制裁的例子在前,又有特朗普关税大战在后,小米和高通的跨国合作难免被赋予政治色彩。

然而,这到底意味着什么,小米究竟会怎么做,在没有其他事实依据的情况下,我们也很难做出准确的推断。

或许,小米此举可以被视为一颗定心丸。

首先,从稳定性上讲,“自研+合作”两头抓的模式,的确可以有效减少意外风险。

一方面有了自研芯片,就不用太担心曾经“芯片断供”,或是被卡脖子的问题;

另一方面,小米和高通的合作已经十分成熟,继续合作也能让小米平稳度过推广使用玄戒芯片的初期阶段,为技术积累赢得更多时间,避免了磨合期的后顾之忧。

其次,从发展的角度讲,“自研+合作”的模式也是小米目前非所需要的。

和高通的稳定合作可以给小米带来坚实的发展基础,小米强调的“全球化合作”,也的确有利于避免地缘政治影响,并充分利用现有资源,比如台积电成熟的芯片制作工艺。

最后,从双方需求来说,小米需要和高通合作保证短期竞争力和为长期技术积累赢得时间

在高通销售的芯片中,占比最高的是三星(21%),再就是小米(18%)。从销售额来看的话,三星排第一,占到47%,小米排第二(12%)。

因此,高通也需要小米维持中国市场的影响力,双方各取所需,这是合作的基础。

总的来说,网友们对此的争议,本质上是“自主可控”与“全球化合作”的路线之争。

而小米的双轨策略既保障供应链稳定,又推动技术自主化,是给小米自己、合作方高通以及市场的一颗定心丸。

也许,相较于华为全力自研,小米的策略更偏向缓和,但两者并无优劣之分,而是各有优缺点。华为模式的突破性更强而小米模式的稳定性更高。

在半导体这种长周期行业,完全自主与全球合作并非对立选项。

如雷军所说:"真正的自主不是闭门造车,而是在开放合作中掌握主动权。"用市场规模换取技术迭代机会,以商业反哺研发投入,这些是小米的生存智慧。
无论是华为还是小米,对于从事电子产品行业的企业来说,在芯片这种底层需求上被“卡脖子”,都是十分难受的事情。

我们可以质疑小米的策略,但小米曾经的困境是真实的,自研芯片的努力和成果也是真实的,也许,我们不能小看了小米和雷军的野心。

1、该内容为作者独立观点,不代表电商派观点或立场,文章为作者本人上传,版权归原作者所有,未经允许不得转载。
2、电商号平台仅提供信息存储服务,如发现文章、图片等侵权行为,侵权责任由作者本人承担。
3、如对本稿件有异议或投诉,请联系:info@dsb.cn
相关阅读
5月21日消息,高通技术公司和小米集团庆祝双方长达15年的合作,并宣布签署全新多年合作协议。在协议期内,小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多个产品代际,并将在中国及全球市场销售。今年晚些时候,小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。展望未来,双方计划继续携手,在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域,持续推动技术进步。
1月1日消息,《电商报》获悉,小米11于2021年1月1日零点正式开售,根据小米手机官方微博今日凌晨发文表示,小米11全渠道销售额5分钟突破15亿。此前,2020年12月22日,小米创办人、董事长兼CEO雷军就在微博上透露,于12月28日发布小米11。据悉,小米11搭载高通最新旗舰处理器“骁龙888”,售价3999元起。
3月18日消息,高通今日举办了新品发布会,推出了第三代骁龙8s移动平台,小米中国区总裁卢伟冰亲自驾驶小米SU7现身发布会现场。从社交媒体上传的图片来看,卢伟冰驾驶的是一台灰色的小米SU7 Max版本,在现场引发了不小的轰动,不少媒体都上前拍摄。
10月13日消息,高通已正式宣布,其年度旗舰产品——骁龙8 Gen 3将于10月24日至26日的骁龙峰会上亮相。预计届时将会有一系列搭载全新骁龙8 Gen 3芯片的旗舰手机随之发布。根据多位数码博主和小米线下门店人员透露,小米14系列发布会将于10月27日举行。而在微博上,小米集团公关总监王化也确认了这一消息,并表示发布会的地点将是国家大剧院。
在夏威夷毛伊岛举办的高通骁龙峰会上,小米总裁卢伟冰在现场表示,小米将全球首发搭载高通骁龙8Gen 3处理器的旗舰手机。
10月25日消息,小米总裁卢伟冰在高通骁龙峰会上接受采访时表示,今年中国市场手机销量预计能达到2.68亿台,明年的销量能回到2.8亿以上。对于全球手机市场大盘,他判断今年已经到了谷底,估计2024年全球市场会有5%的增长。
今日,小米曾学忠在其个人微博表示,小米 12 系列将搭载高通骁龙8 Gen 1芯片,团队在多方面对骁龙8 Gen 1进行深度调教,在相机/流畅度/续航/散热/以及信号方面再度突破。据悉,小米11系列手机首发骁龙888芯片,在早期存在一定的发热的问题。根据小米公布的图片,这款手机将搭载大面积VC均热板,面积达2600mm,是小米最薄超大VC液冷。值得一提的是,昨日,小米手机在其微博上布了即将发布的小米12Pro的拍照信息,小米12Pro将全球首发索尼IMX707。