消息称小米重组团队做手机芯片

6月9日消息，据半导体行业观察报道，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士称，小米现正在与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

知情人士表示，小米的最终目的是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。

据半导体行业观察分析，此前，小米公司首款芯片澎湃S1的性能并不出彩，以及C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。

值得一提的是，2020年8月，小米创始人兼CEO雷军表示，小米从2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但这个计划还在继续。

声明：

1. 该内容为作者独立观点，不代表电商报观点或立场，文章为作者本人上传，版权归原作者所有，未经允许不得转载。
2. 电商号平台仅提供信息存储服务，如发现文章、图片等侵权行为，侵权责任由作者本人承担。
3. 如对本稿件有异议或投诉，请联系：info@dsb.cn