小米芯片定制事件再度反转，雷军欲哭无泪：恳请大家帮忙转发辟谣内容

多事之秋，小米迎来至暗时刻。

一、小米到底还要被说多久的“贴牌”？

小米芯片和雷军再上热搜。

玄戒O1芯片的“自研”属性，再次成为了舆论关注的焦点和争议的中心。

昨晚，雷军发文称：“关于小米玄戒o1相关谣言的回应，请大家转发。”

图源：微博

据了解，近期，小米发布了自研3nm芯片玄戒 O1及小米YU7，瞬间引发了千万网友的目光。

然而，随之而来的不只是赞誉，还有不少人一贯对小米“自研”的质疑。

最初，质疑的声音主要集中在两个方面：

一是玄戒O1使用了Arm架构，随即被一些人认为小米估计是在“拿来主义”，而非真正的自主研发；

二是芯片由台积电代工，暗示小米只有设计而没有制造，不能算真正的“自研”芯片。

这些质疑声看似有一定的道理，但实际上却忽略了芯片研发的复杂性和技术门槛。

正当大家还在期待小米的回应时，ARM（半导体行业绝对龙头）官网的一篇帖子却让事情变得更加复杂。

ARM发布了一篇题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的新闻稿，其中“Custom Silicon”（定制芯片）的表述，让公众一度认为是对小米芯片非自研的“实锤”。

图源：ARM官网（原贴已删除）

这种误解如同一把火，瞬间点燃了舆论的导火索。

然而，就在舆论还在发酵之际，ARM官网的这篇帖子却很快被删除，这一举动更是引发了公众的广泛关注和猜测。

帖子的删除似乎成了一个信号，让原本就对小米自研能力存疑的人更加坚信自己的猜测。

一时间，关于小米“贴牌”的声音在网络上此起彼伏，小米的自研之路似乎陷入了前所未有的困境。

小米并没有被这些质疑声所吓倒，面对外界的质疑，小米迅速做出了强硬回应。

图源：微博

小米官方明确辟谣，强调玄戒O1绝非向ARM定制的芯片，研发过程中也没有采用ARM CSS服务。

小米指出，玄戒O1是小米玄戒团队历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其CPU/GPU多核架构、后端物理设计、供电技术等均为小米自研，仅采用了 ARM的标准IP授权。

与此同时，ARM也紧急修正了官网的表述，将“Custom Silicon”改为“Self-Developed”（自主研发），并称玄戒O1是双方15年合作的重要里程碑。

图源：微博

ARM的这一修正，为小米的自研可信度增添了一份重要的支持。

因此，雷军及时下场，在社交媒体上恳请大家转发辟谣内容，希望用实际行动来捍卫小米的自研成果。

在这场关于“贴牌”的争议中，小米展现出了强大的实力和坚定的决心。

面对外界的质疑，小米没有选择沉默，而是用实际行动来证明自己的自研能力。

二、真相揭秘——小米究竟自研了什么？

在喧嚣的争议背后，更重要的是厘清小米在玄戒O1芯片上究竟实现了哪些“自研”突破。

现代芯片设计是一个极其复杂且高度分工的产业，鲜有公司能够从零开始完全自主研发所有环节，包括指令集架构、微架构、物理设计、制造工艺等。

理解“自研”的内涵，需要将其置于全球半导体产业链的背景下进行审视。

图源：小红书

小米玄戒O1芯片的CPU核心基于Arm Cortex-X925架构授权，GPU采用标准Mali设计，这确实是行业内的通用模式。

例如，高通和联发科等主流芯片厂商也普遍采用Arm的IP授权进行芯片设计。

这种模式最大的好处是允许芯片设计公司在成熟的指令集架构和图形处理基础上，进行更上层的设计和优化，从而专注于差异化创新，而非重复造轮子。

此外，虽然玄戒O1的3nm工艺制造的确依赖于全球领先的晶圆代工厂台积电，基带也外挂高通方案，但这种Fabless（无晶圆厂）模式是当前半导体行业的主流，苹果公司在早期也曾采取类似策略，将设计与制造分离，专注于芯片设计和生态系统构建。

苹果基于Arm架构的M1芯片 | 图源：微博

所以小米到底自研了些什么？简单来说可以归结于几个方面：微架构、系统级设计和优化。

玄戒O1的CPU超大核主频被小米提升至3.9GHz，远超Arm官方的默认参数。这一成就的背后，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。

具体而言，小米在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，这一数字几乎达到了3nm标准单元库近三分之一的数量。

此外，小米还创新使用了边缘供电技术以及自研高速寄存器。

边缘供电技术有助于更精确地控制芯片核心的供电，减少电压损耗和噪声，从而提升性能和稳定性。

自研高速寄存器则能加快数据存取速度，进一步优化CPU的运行效率。

这些底层硬件层面的创新，是小米在Arm IP基础上进行深度定制和优化的具体体现，也是其能够将超大核主频推向更高水平的关键。

这些细节也表明，小米并非简单地“套用公版”，而是在核心架构之上进行了大量的二次开发和精细打磨，从而榨取了芯片的极致性能。

在能效管理和调度方面，小米甚至还独创了四级低功耗系统，并引入了硬件级微控单元调度。意味着系统能够更快地响应任务需求，实现更流畅的用户体验，尤其是在重载应用和游戏场景下。

不过，在B站某up主的直播测试过程中，发现搭载玄戒O1的小米15S Pro会出现画面掉帧及手机发烫严重等现象。

图源：B站

好在，AI及影像方面，小米依然有着令人瞩目的自研成果。

玄戒O1集成了第四代 ISP，采用了三段式管线设计，相比传统的两段式设计，能够更高效地处理影像数据，支持更高的画质和更低的功耗。

此外，玄戒O1的NPU集成了100多种AI硬化算子，能够大幅提升AI计算效率，为手机的AI功能提供了强大的支持。

这一点，经小红书网友实测，发现15S Pro的拍照效果对比小米15 Pro确实更好。

图源：小红书

在芯片研发过程中，小米还积极布局相关技术专利。

据天眼查显示，北京玄戒技术有限公司和上海玄戒技术有限公司已分别申请了上百项专利，涵盖芯片封装、功耗控制等多个领域。

以上种种表明，小米所谓的“自研”，并不是某些人嘴唇一碰就能随便质疑的。

三、为什么“小米自研”总是饱受质疑？

其实关于小米造芯这事，早在小米涉足造车领域之前，类似的质疑声就从未停歇。许多人认为小米缺乏核心科技，在互联网上一贯流传着“买办”“组装厂”的说法，雷军也曾因此被董明珠公开挑衅。

这些质疑声背后，其实是大众对小米的偏见和刻板印象。

小米最初以互联网模式起家，凭借高性价比的产品迅速占领市场。这种模式在早期确实依赖于强大的供应链整合能力，而非自主研发。

雷军凭借敏锐的市场洞察力，将全球优质的供应链资源进行整合，打造出极具竞争力的产品。

这种模式在当时被认为是小米的核心竞争力，但也让小米背上了“没有核心技术”的包袱。

然而，随着自身实力的逐渐提升，小米早已从一家单纯的互联网公司转型为一家真正的科技公司。

如今的小米在多个领域都拥有自己的研发团队，并且在自主研发方面取得了显著的成果，从家电到新能源电机，再到如今的手机芯片。

尽管如今小米仍然饱受质疑，但随着实打实的产品不断推出，已经有不少人开始重新审视小米的自研能力。

与十年前相比，舆论不再一边倒地质疑小米，而是开始出现更多理性的声音。

然而，要彻底摘掉“贴牌”的帽子，小米还需要在未来拿出更劲爆的研发成果。只有通过持续的技术创新和突破，才能让那些戴着有色眼镜的人真正摘下眼镜，看到小米在科技领域的真正实力。

小米的自研之路或许还很长，但只要坚持技术创新，未来一定会有更多人站在雷军这边。